[实用新型]一种扁平类金属外壳烧结时控制引线一致性的石墨模具有效
| 申请号： | 201120132176.4 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN202084517U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 史祖法 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214221 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种扁平类金属封装外壳烧结时控制引线一致性的模具，包括基座和引线盒，所述引线盒通过压块与所述基座固定连接，所述压块与桥式定位块匹配连接。本实用新型简化了模具设计，提高了产品的烧结合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 金属外壳 烧结 控制 引线 一致性 石墨 模具 | ||
【主权项】：
一种扁平类金属外壳烧结时控制引线一致性的石墨模具，包括基座(1)和引线盒(2)，其特征在于：所述引线盒(2)通过压块(3)与所述基座(1)固定连接，所述压块(3)与桥式定位块(4)匹配连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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