[实用新型]大功率LED的散热结构有效
| 申请号： | 201120132607.7 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN202101201U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王清平 | 申请（专利权）人： | 广东科立盈光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁莹 |
| 地址： | 528251 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热性能好的大功率LED的散热结构，其技术方案的要点是该散热结构设置在大功率LED发光芯片的底部，所述散热结构从上至下依次为散热金属层、金属粘合层和底部散热片。其中散热金属层为金属铜片，设置在用于固定LED发光芯片的支架底部；金属粘合层为锡镐层，设置在所述支架底部外；底部散热片是格栅状的铝材散热片。本实用新型将LED的热量直接、快速地传导至金属层上，可有效提高LED散热片的整体导热性能，将整个散热片的导热系数可提高至200W/M.K以上，可大大改善LED的散热条件。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED的散热结构，设置在大功率LED发光芯片的底部，其特征在于，所述散热结构从上至下依次为散热金属层、金属粘合层和底部散热片；所述的散热金属层设置在用于固定LED发光芯片的支架底部。
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