[实用新型]一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具有效
| 申请号： | 201120133187.4 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN202067780U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 史祖法 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214221 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具，在传统正装烧结的石墨模具的底模上增加一块盖板，并在盖板上加工有相应的沉孔。在将待烧结的产品安装于石墨模具的底模并盖好盖板后，将模具上下翻转颠倒后再置于高温炉中烧结。本实用新型在烧结时引线与底板的位置由原来的模具控制，而引线的高度由托板上的沉孔深度来控制。这样，引线高度尺寸精度就得到了保证，并让引线长度的误差都集中到了另一端而提高了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 引线 高度 一致性 金属 封装 外壳 烧结 模具 | ||
【主权项】：
一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具，包括底模(1)，其特征在于：在该底模(1)上匹配设置一块盖板(2)，在该盖板(2)上设有深度一致的引线孔(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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