[实用新型]芯片支持框抽放治具有效
| 申请号： | 201120133729.8 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN202058712U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种芯片支持框抽放治具，是设置于一芯片支持框抽放匣上，用以承置芯片支持框，包括有：两承置架、一固定座及一滑块。其中，两承置架设置于芯片支持框抽放匣相对两侧；固定座固设于第一承置架上，且具有一横向轨道；滑块则滑设于横向轨道上，且具有一定位槽。由此，能利用自身高度提高芯片支持框抽放匣的槽口位置，并能利用滑块的单独槽口，将滑块移至相对应槽位，从而限定芯片支持框抽放片的槽口位置，于进行芯片支持框抽放时，可避免芯片支持框与芯片的晶面间的任何碰擦或斜插、叠片等异常。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 支持 框抽放治具 | ||
【主权项】：
一种芯片支持框抽放治具，是设置于一芯片支持框抽放匣上，用以承置一芯片支持框，其特征在于，包括：两承置架，设置于相对两侧，包括有一第一承置架及一第二承置架，每一承置架具有相同槽孔宽度的多个承置槽；一固定座，固设于该第一承置架上，该固定座具有一横向轨道；以及一滑块，滑设于该横向轨道上，该滑块具有一与该承置槽的槽孔宽度相同的定位槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
