[实用新型]集成式电加热地暖快铺基板系统无效

专利信息
申请号: 201120137044.0 申请日: 2011-05-03
公开(公告)号: CN202039538U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 唐玉麟 申请(专利权)人: 唐玉麟
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201200 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种集成式电加热地暖快铺基板系统,包含有一块基板(1),其四角处设有定位螺孔(12),其一侧设有两个电缆孔(11);其正面上有一块低温电热膜(2),低温电热膜(2)和基板(1)之间用热膜粘贴双面胶(3)贴附,低温电热膜(2)上的两根电极电缆(21)与加热电极(22)相连,并从基板(1)上的两个电缆孔(11)穿出至基板(1)的背面;在基板(1)的外边缘和低温电热膜(2)的外边缘之间的区域,贴有4块地砖粘贴双面胶(4);基板(1)的背面上还有数个找平调整装置,基板(2)和找平调整装置之间用圆形双面胶(6)贴附。本实用新型有工厂化生产预制、产品集成度高、现场施工简单快捷、用户使用时高效节能和维修成本低的优点。
搜索关键词: 集成 式电加 热地 暖快铺基板 系统
【主权项】:
一种集成式电加热地暖快铺基板系统,其特征是:包含有一块基板(1),其四角处设有定位螺孔(12),其一侧设有两个电缆孔(11),其正面上有一块低温电热膜(2),其尺寸比基板(1)小,低温电热膜(2)和基板(1)之间用热膜粘贴双面胶(3)贴附,低温电热膜(2)上的两根电极电缆(21)与加热电极(22)相连,并从基板(1)上的两个电缆孔(11)穿出至基板(1)的背面;在基板(1)的外边缘和低温电热膜(2)的外边缘之间的区域,贴有4块地砖粘贴双面胶(4);基板(1)的背面上还有不少于3个找平调整装置,基板(1)和找平调整装置之间用圆形双面胶(6)贴附。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐玉麟,未经唐玉麟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120137044.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top