[实用新型]集成式电加热地暖快铺基板系统无效
申请号: | 201120137044.0 | 申请日: | 2011-05-03 |
公开(公告)号: | CN202039538U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 唐玉麟 | 申请(专利权)人: | 唐玉麟 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201200 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开一种集成式电加热地暖快铺基板系统,包含有一块基板(1),其四角处设有定位螺孔(12),其一侧设有两个电缆孔(11);其正面上有一块低温电热膜(2),低温电热膜(2)和基板(1)之间用热膜粘贴双面胶(3)贴附,低温电热膜(2)上的两根电极电缆(21)与加热电极(22)相连,并从基板(1)上的两个电缆孔(11)穿出至基板(1)的背面;在基板(1)的外边缘和低温电热膜(2)的外边缘之间的区域,贴有4块地砖粘贴双面胶(4);基板(1)的背面上还有数个找平调整装置,基板(2)和找平调整装置之间用圆形双面胶(6)贴附。本实用新型有工厂化生产预制、产品集成度高、现场施工简单快捷、用户使用时高效节能和维修成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 集成 式电加 热地 暖快铺基板 系统 | ||
【主权项】:
一种集成式电加热地暖快铺基板系统,其特征是:包含有一块基板(1),其四角处设有定位螺孔(12),其一侧设有两个电缆孔(11),其正面上有一块低温电热膜(2),其尺寸比基板(1)小,低温电热膜(2)和基板(1)之间用热膜粘贴双面胶(3)贴附,低温电热膜(2)上的两根电极电缆(21)与加热电极(22)相连,并从基板(1)上的两个电缆孔(11)穿出至基板(1)的背面;在基板(1)的外边缘和低温电热膜(2)的外边缘之间的区域,贴有4块地砖粘贴双面胶(4);基板(1)的背面上还有不少于3个找平调整装置,基板(1)和找平调整装置之间用圆形双面胶(6)贴附。
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