[实用新型]芯片组合型半导体集成器件无效
| 申请号： | 201120138544.6 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202058728U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 史济云;史骏 | 申请（专利权）人： | 史济云;史骏 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 孙忠明 |
| 地址： | 225012 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 芯片组合型半导体集成器件，该芯片组合型半导体集成器件包括一个塑封体（1）和多个引脚（2），该塑封体（1）内的框架上封装有至少两个相同或不同的半导体器件芯片。本实用新型设计独特、结构新颖，其与现有普通半导体器件制造工艺技术及设备具有很好的继承性、兼容性，它独立于半导体分立器件和集成电路之外，填补了半导体器件的一个空白。本实用新型还具有开发周期短、一次性投入小、组合灵活、使用方便、保密性强、市场适应性好、需求量大等特点，其技术市场前景十分广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组合 半导体 集成 器件 | ||
【主权项】：
芯片组合型半导体集成器件，该芯片组合型半导体集成器件包括一个塑封体(1)和多个引脚(2)，其特征是，该塑封体(1)内的框架上封装有至少两个相同或不同的半导体器件芯片。
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