[实用新型]一种LED灯基板无效
申请号: | 201120138852.9 | 申请日: | 2011-05-03 |
公开(公告)号: | CN202068667U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 杨东升 | 申请(专利权)人: | 杨东升 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 638150 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯基板,其特征在于:所述LED灯基板包括基板本体,基板本体的中间处设有金属片。所述金属片为紫铜片,基板本体为玻纤板。所述金属片的厚度大于基板本体。本实用新型LED灯基板将中间部分分离,单独使用导热系数非常高的金属片来接触灯的底部正中心,将给灯供电的正负极用周围的玻纤板焊接,最后将这三个件焊接为一个整体,而且金属片比玻纤板厚,可以更好的与其它金属传热出去。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯基板 | ||
【主权项】:
一种LED灯基板,其特征在于:所述LED灯基板包括基板本体,基板本体的中间处设有金属片。
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