[实用新型]一种低温环境一体化温度传感器有效
| 申请号： | 201120139401.7 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202083486U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 高正平 | 申请（专利权）人： | 北京昆仑中大工控技术发展有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G01K1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100076 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种低温环境一体化温度传感器，其包括接线盒、变送器、连接螺纹、测温元件和防水导线，所述变送器设置在接线盒中，所述防水导线的一端连接在所述变送器上，其另一端延伸出所述接线盒且连接有所述测温元件，所述连接螺纹设置在所述防水导线上。本实用新型的低温环境一体化温度传感器可以在超低温环境下精确传输温度数据，克服了温漂，能够准确的测量数据值，保证了相关工作的精确运作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 环境 一体化 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种低温环境一体化温度传感器，其特征在于，所述低温环境一体化温度传感器包括接线盒、变送器、连接螺纹、测温元件和防水导线，所述变送器设置在所述接线盒中，所述防水导线的一端连接在所述变送器上，其另一端延伸出所述接线盒且连接有所述测温元件，所述连接螺纹设置在所述防水导线上。
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