[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201120140026.8 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202059570U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 党茂强;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅麦克风，所述硅麦克风包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，在所述封装结构内部的所述线路板表面安装有用于将声音信号转变成电信号的MEMS芯片，其中，在所述封装结构内部的所述声孔表面上设置有阻挡光线的保护网。本实用新型仅通过在硅麦克风封装结构内部的声孔表面上设置阻挡光线的保护网的方式来实现很好的降光噪效果，设计简单并且易于实现，不会增加产品的尺寸，并且对产品的拾音效果不会产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，在所述封装结构内部的所述线路板表面安装有用于将声音信号转变成电信号的MEMS芯片，其特征在于，在所述封装结构内部的所述声孔表面上设置有阻挡光线的保护网。
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