[实用新型]一种基于互补裂环谐振器的超宽带带陷天线有效

专利信息
申请号: 201120141161.4 申请日: 2011-04-26
公开(公告)号: CN202172118U 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 肖丙刚;章东平;谢治毅 申请(专利权)人: 肖丙刚;章东平;谢治毅
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08;H01P7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 基于互补裂环谐振器的超宽带带陷天线,该天线由一块介质基片(1)、介质基片(1)下表面覆盖的金属镀层(4)、刻有互补裂环谐振器(5)的天线辐射单元(2)以及馈线(3)几部分组成;其特征在于:所述的金属涂层(4)为接地导电面,天线辐射单元(2)背后无金属层;馈线部分(3)采用微带线形式,馈线部分(3)与天线辐射单元(2)之间实现阻抗匹配;互补裂环谐振器(5)刻蚀在天线辐射单元(2)上;互补裂环谐振器(5)由内外两个分裂环构成,其中外环(7)的开口方向靠近馈线,内环(6)的开口方向远离馈线。
搜索关键词: 一种 基于 互补 谐振器 宽带 天线
【主权项】:
一种基于互补裂环谐振器的超宽带带陷天线,该天线由一块介质基片(1)、介质基片(1)下表面覆盖的金属镀层(4)、刻有互补裂环谐振器(5)的天线辐射单元(2)以及馈线(3)几部分组成;其特征在于:所述的金属涂层(4)为接地导电面,天线辐射单元(2)背后无金属层;馈线部分(3)采用微带线形式,馈线部分(3)与天线辐射单元(2)之间实现阻抗匹配;互补裂环谐振器(5)刻蚀在天线辐射单元(2)上;互补裂环谐振器(5)由内外两个分裂环构成,其中外环(7)的开口方向靠近馈线,内环(6)的开口方向远离馈线。
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