[实用新型]一种终端键盘结构及终端有效
| 申请号： | 201120141762.5 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN202068461U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冯健宏 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23;H01H13/704;H01H13/705 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及无线通信技术领域，特别涉及终端键盘结构及终端，该终端键盘结构包括：多个按键帽、相邻按键帽之间的壳体、位于所述按键帽和壳体下方的硅胶底板、键盘印刷电路板、位于所述键盘印刷电路板与硅胶底板之间、带有弹片的按键薄膜，位于所述按键帽下方的硅胶底板与所述按键帽直接接触，且每个按键帽下方的所述硅胶底板下面具有凸点，所述凸点位于所述弹片的上方；位于所述壳体下方的硅胶底板与位于按键帽下方的硅胶底板由倾斜侧壁连接。本实用新型实施例提供的终端键盘结构及终端，可以解决现有技术中存在的按压按键帽时按键帽向四周摇晃且相邻按键帽相互牵连的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 终端 键盘 结构 | ||
【主权项】：
一种终端键盘结构，包括：多个按键帽、相邻按键帽之间的壳体、位于所述按键帽和壳体下方的硅胶底板、键盘印刷电路板、位于所述键盘印刷电路板之上、带有弹片的按键薄膜，其特征在于，位于所述按键帽下方的硅胶底板与所述按键帽直接接触，且每个按键帽下方的所述硅胶底板下面具有凸点，所述凸点位于所述弹片的上方；位于所述壳体下方的硅胶底板与位于按键帽下方的硅胶底板由倾斜侧壁连接。
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