[实用新型]一种半导体引线框架连续切断成型结构无效
申请号: | 201120142310.9 | 申请日: | 2011-05-08 |
公开(公告)号: | CN202076238U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 肖前荣;黄斌;任俊 | 申请(专利权)人: | 四川金湾电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;B21F99/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体引线框架连续切断成型结构,其特征在于:包括前切断凹模、下模板、切断凹模固定板、抬料块、凹模板、卸料板、上模板、定位针、切断凸模、成型凸模、导料块、成型凹模和后切断凹模;所述后切断凹模和切断凸模组成后切断机构;所述成型凸模、成型凹模和凹模板组成引线框架成型机构;所述定位针、导料块和抬料块组成的定位抬料机构;所述前切断凹模和成型凸模组成前切断机构。该半导体引线框架连续切断成型结构将切断与成型两道工序合为一道工序,节约了模具成本,减轻了人员劳动强度,提高了生产效率,保证了引线框架的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 引线 框架 连续 切断 成型 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体引线框架连续切断成型结构,其特征在于:包括前切断凹模(1)、下模板(2)、切断凹模固定板(4)、抬料块(5)、凹模板(6)、卸料板(7)、上模板(8)、定位针(9)、切断凸模(10)、成型凸模(11)、导料块(12)、成型凹模(13)和后切断凹模(14);其中所述后切断凹模(14)和切断凸模(10)组成后切断机构;所述成型凸模(11)、成型凹模(13)和凹模板(6)组成引线框架成型机构;所述定位针(9)、导料块(12)和抬料块(5)组成的定位抬料机构;所述前切断凹模(1)和成型凸模(11)组成前切断机构;所述切断凹模固定板(4)、凹模板(6)和成型凹模(13)均设置在下模板(2)上;所述前切断凹模(1)固定在切断凹模固定板(4)内,抬料块(5)设置在凹模板(6)上,导料块(12)固定设置在成型凹模(13)上;所述成型凸模(11)固定设置在上模板(8)下方,卸料板(7)设置在成型凸模(11)旁侧和上模板(8)下方;所述上模板(8)一端设置有一与后切断凹模(14)配合工作的切断凸模(10),另一端设置有一与前切断凹模(1)配合工作的刃口;上模板(8)上还设置有定位针(9);所述后切断凹模(14)固定设置在凹模板(6)和成型凹模(13)之间;所述切断凸模(10)穿过卸料板(7)和后切断凹模(14)共同作用在条带(3)上;所述定位针(9)穿过卸料板(7)作用在条带(3)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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