[实用新型]非金属封装高精度光纤光栅温度传感器有效
| 申请号： | 201120143535.6 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202110007U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张橙;常晓东;印新达 | 申请（专利权）人： | 武汉理工光科股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430223 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光纤光栅温度传感器。非金属封装高精度光纤光栅温度传感器，其特征在于它包括非金属材料封装壳体、光纤光栅、高热膨胀系数填充物、胶黏剂层、耐高温绝缘套管；非金属材料封装壳体内为空腔；光纤光栅穿过非金属材料封装壳体；光纤光栅的两端头分别套有耐高温绝缘套管，2个耐高温绝缘套管的一端分别插入非金属材料封装壳体内，位于非金属材料封装壳体内的光纤光栅的两端及耐高温绝缘套管分别由胶黏剂层固定在非金属材料封装壳体上；非金属材料封装壳体内的光纤光栅处于弯曲状态；非金属材料封装壳体的空腔内填充有高热膨胀系数填充物，非金属材料封装壳体上盖有盖板。本实用新型具有探测精度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属 封装 高精度 光纤 光栅 温度传感器 | ||
【主权项】：
非金属封装高精度光纤光栅温度传感器，其特征在于它包括非金属材料封装壳体(1)、光纤光栅(2)、高热膨胀系数填充物(3)、胶黏剂层(4)、耐高温绝缘套管(5)；非金属材料封装壳体(1)内为空腔；光纤光栅(2)穿过非金属材料封装壳体(1)，光纤光栅(2)的一端头位于非金属材料封装壳体(1)的一端外，光纤光栅(2)的另一端头位于非金属材料封装壳体(1)的另一端外；光纤光栅(2)的两端头分别套有耐高温绝缘套管(5)，2个耐高温绝缘套管(5)的一端分别插入非金属材料封装壳体(1)内，位于非金属材料封装壳体(1)内的光纤光栅的两端及耐高温绝缘套管(5)分别由胶黏剂层(4)固定在非金属材料封装壳体(1)上；非金属材料封装壳体(1)内的光纤光栅处于弯曲状态；非金属材料封装壳体(1)的空腔内填充有高热膨胀系数填充物(3)，非金属材料封装壳体(1)上盖有盖板。
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