[实用新型]半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机有效
| 申请号： | 201120144084.8 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202048998U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄君宜;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件的封装技术领域。具体公开半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片及用于固定热敏电阻芯片的安装支架，还包括底板，所述底板上设有用于容置环氧树脂的振动盘，所述底板上通过若干定位杆安装一组装夹板，所述安装支架架设于一组装夹板之间且使热敏电阻芯片对应于振动盘的正上方位置，所述底板上还安装有装夹板的驱动装置，装夹板沿着定位杆上下运动使热敏电阻芯片浸没在振动盘内的环氧树脂中进行封装。该封装机进行机械化环氧树脂封装，有效地提高生产效率，且封装出来的产品一致性好，封装效果好，此外，还可以节约人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 热敏电阻 温度传感器 环氧树脂 装机 | ||
【主权项】：
半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片及用于固定热敏电阻芯片的安装支架，其特征在于：还包括底板，所述底板上设有用于容置环氧树脂的振动盘，所述底板上通过若干定位杆安装一组装夹板，所述安装支架架设于一组装夹板之间且使热敏电阻芯片对应于振动盘的正上方位置，所述底板上还安装有装夹板的驱动装置，装夹板沿着定位杆上下运动使热敏电阻芯片浸没在振动盘内的环氧树脂中进行封装。
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