[实用新型]大功率LED灯珠有效
申请号: | 201120144429.X | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN202221777U | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 熊志华;万齐欣;刘卫云;李冬梅 | 申请(专利权)人: | 江西科技师范学院 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/50 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 330013 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大功率LED灯珠,安装在抛物线球面的二次光学反光杯内包括金属热沉、固定在金属热沉中心的LED芯片、金属热沉两侧的引脚、连接LED芯片与引脚的金属键合引线、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层及最外层的封装材料;金属热沉中心设有固定LED芯片的圆形凹槽或者圆柱形凸起平台的固晶圆形区,固晶在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的LED芯片的中心与二次光学反光杯的抛物线球面焦点重合度高,聚光度更佳;荧光粉涂覆在位于金属热沉中心固定LED芯片的圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上,使得照射效果具有自然圆形,照射效果更好;同时减小了发光区域,使得芯片四周侧边出光路径更短,不容易形成黄圈。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led 灯珠 | ||
【主权项】:
一种大功率LED灯珠,安装在抛物线球面的二次光学反光杯(7)内包括金属热沉(1)、固定在金属热沉中心的LED芯片(3)、金属热沉两侧的引脚(5)、连接LED芯片(3)与引脚(5)的金属键合引线(8)、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层(4)及最外层的封装材料(9),其特征在于:金属热沉(1)中心设有固定LED芯片的固晶圆形区,固晶圆形区的直径为LED芯片边长再加上0.2‑0.4 mm。
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