[实用新型]电容式触摸传感器与PCB板的电气连接结构无效

专利信息
申请号: 201120145533.0 申请日: 2011-05-10
公开(公告)号: CN202102405U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 张李萍 申请(专利权)人: 张李萍
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 杭州浙科专利事务所 33213 代理人: 吴秉中
地址: 311112 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种电容式触摸传感器与PCB板的电气连接结构。包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器通过导电胶条与PCB板电学连接,薄膜电容式触摸传感器的上方配合设置产品机壳,所述的产品机壳与PCB板配合连接。本实用新型利用产品本身的机械结构,将导电胶条置于PCB板与薄膜电容式触摸传感器之间,利用导电胶条的导电性让薄膜电容式触摸传感器与PCB板电学连接,这样可以省掉价格较高的插座,也不需要使用温度特性不稳定的导电胶,连接更方便、可靠,成本更低廉。
搜索关键词: 电容 触摸 传感器 pcb 电气 连接 结构
【主权项】:
电容式触摸传感器与PCB板的电气连接结构,包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器通过导电胶条与PCB板电学连接,薄膜电容式触摸传感器的上方配合设置产品机壳,所述的产品机壳与PCB板配合连接。
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