[实用新型]高感度的立体感应标签有效
| 申请号： | 201120146244.2 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202033786U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 林武旭 | 申请（专利权）人： | 林武旭 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种高感度的立体感应标签，包含有一平面感应本体、一胶体及一耦合立体天线；其中，该平面感应本体于一薄形基板上形成有一线路层，以供一识别芯片设置于其上以与该线路层电连接，又该薄形基板再连接有一平面天线，该平面天线与该线路层连接；该胶体包覆该平面感应本体于其中，而该耦合立体天线套设于该胶体外侧，与平面感应本体耦合提高无线感应信号强度，增加无线识别有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 高感度 立体 感应 标签 | ||
【主权项】：
一种高感度立体感应标签，其特征在于，所述的高感度立体感应标签包含有：一平面感应本体，于一薄形基板上形成有一线路层，以供一识别芯片设置于其上以与所述线路层电连接，又所述薄形基板再连接有一平面天线，所述平面天线与所述线路层连接；一胶体，将所述平面感应本体包覆于其中；一耦合立体天线，套设于所述胶体外侧，以与其中平面感应本体的平面天线相互耦合。
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