[实用新型]集成电路内部电容测试装置有效

专利信息
申请号: 201120146887.7 申请日: 2011-05-10
公开(公告)号: CN202057729U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 蒋鹰;董小东;辜芳义 申请(专利权)人: 嘉盛半导体(苏州)有限公司
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 田野
地址: 215021 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种集成电路内部电容测试装置,该集成电路内部电容测试装置包括:印刷电路板,用于供电子部件的设置与连接;连接端口,设置于所述印刷电路板上,用于与外部测试机相连接;电容测试模块,设置在所述印刷电路板上,通过印刷电路板上的布线与所述连接端口相连接;产品测试端口,设置在所述印刷电路板上,与所述电容测试模块相连接,用于连接需要测试的集成电路芯片外引脚。本实用新型从硬件选择及软件程序上进行改良,通过重新设计通信电路及印刷电路板,选择精密度高的测试治具,并在软件程序上进行一定的补偿,使得对变容二极管的电容测试的时间大大缩短,精度提高。
搜索关键词: 集成电路 内部 电容 测试 装置
【主权项】:
一种集成电路内部电容测试装置,其特征在于,该集成电路内部电容测试装置包括:印刷电路板,用于供电子部件的设置与连接;连接端口,设置于所述印刷电路板上,用于与外部测试机相连接;电容测试模块,设置在所述印刷电路板上,通过印刷电路板上的布线与所述连接端口相连接;产品测试端口,设置在所述印刷电路板上,与所述电容测试模块相连接,用于连接需要测试的集成电路芯片外引脚。
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