[实用新型]一种适应用于LED的高散热型PCB结构有效
| 申请号： | 201120147249.7 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202231944U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;杨成君 | 申请（专利权）人： | 景旺电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适应用于LED的高散热型PCB结构，通过在PCB载板表面设置穿透过5绝缘层的1盲孔，在1盲孔内沉上一层镍，是为了喷上一层锡做准备，在盲孔内，3镍层的表面上喷上一层锡，2锡层是LED晶体的焊接点。把LED晶体焊接到喷锡上与6载体铝板相连(铝的导热系数为190W/m.K)，因此LED晶体可直接通过铝良好的导热性进行散热。大大的提高了LED晶体散热性能。提高LED晶体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适应 用于 led 散热 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种适应用于LED的高散热型PCB结构，其特征在于在PCB载板上钻孔，并钻破绝缘层形成盲孔，在盲孔内沉上一层镍，并在镍的表层喷上一层锡。
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