[实用新型]高工频耐受能力ZnO防雷芯片有效
| 申请号： | 201120149836.X | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN202084366U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 费自豪;庞驰;张雷;施斌 | 申请（专利权）人： | 贵阳高新益舸电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12 |
| 代理公司： | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 550004 贵州省贵阳市国*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高工频耐受能力ZnO防雷芯片，属于防雷元器件；旨在提供一种具有较高安全可靠性的ZnO防雷芯片。它包括压敏电阻陶瓷芯片、固定在该压敏电阻陶瓷芯片表面的上电极片、固定在该压敏电阻陶瓷芯片背面的下电极片；在上电极片(2)和下电极片(1)表面的对应位置设有至少两个通槽(4)，各所述通槽将位于压敏电阻陶瓷芯片(3)上的工频击穿点发生区域(5)围在其中。本实用新型不仅能够增强压敏电阻陶瓷芯片的工频耐受能力，而且还能够避免上、下电极片与压敏电阻陶瓷芯片之间出现虚焊的现象；是一种理想的防雷元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 高工 耐受 能力 zno 防雷 芯片 | ||
【主权项】：
一种高工频耐受能力ZnO防雷芯片，包括压敏电阻陶瓷芯片、固定在该压敏电阻陶瓷芯片表面的上电极片、固定在该压敏电阻陶瓷芯片背面的下电极片；其特征在于：在上电极片(2)和下电极片(1)表面的对应位置设有至少两个通槽(4)，各所述通槽将位于压敏电阻陶瓷芯片(3)上的工频击穿点发生区域(6)围在其中。
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