[实用新型]薄型电路保护装置有效
申请号: | 201120149915.0 | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN202042875U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 杨辉;王军;刘正平;钱朝勇;杨彬 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
主分类号: | H02H3/08 | 分类号: | H02H3/08;H02H3/06 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201202 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及薄型电路保护装置,包括双金属片、PTC电阻及上下电极,PTC电阻具有中空腔,双金属片置于中空腔中,上下电极分别贴附在PTC上下面并封装形成密闭结构,双金属片与上下电极的内表面同时紧密接触,并与PTC电阻并联连接,上下电极中一电极在对应中空腔的内表面中部形成导电部分,外围形成绝缘部分,另一电极的内表面中部形成绝缘部分,外围形成导电部分;双金属片呈翘曲状态,中部及边缘处设有触点,触点与上下电极导电部分分别接触,连入电路;或双金属片反向翘曲,触点与上下电极导电部分脱开。优点是:通过双金属片自身的形变动作,实现电路断开或闭合的控制,结构简单,性能可靠,器件做到薄而小,满足电子器件小型化的要求。 | ||
搜索关键词: | 电路 保护装置 | ||
【主权项】:
一种薄型电路保护装置,包括双金属片(3)、PTC热敏电阻(1)以及上、下电极(4、5),其特征在于:所述的PTC热敏电阻(1)具有中空腔(2),双金属片(3)置于该中空腔(2)中,上、下电极(4、5)分别贴附在PTC热敏电阻(1)的上、下面并封装形成密闭结构,双金属片(3)与上、下电极(4、5)的内表面同时紧密接触,并与PTC热敏电阻(1)电并联连接,其中,所述的上、下电极(4、5)中,其中一电极在对应中空腔(2)的内表面中部形成导电部分,外围形成绝缘部分,而另一电极在对应中空腔(2)的内表面中部形成绝缘部分,外围形成导电部分;所述的双金属片(3)呈翘曲状态,其中部及边缘处分别设有触点(8、9);双金属片(3)的触点(8、9)与上、下电极(4、5)的导电部分分别接触,双金属片连入电路;或者,双金属片(3)反向翘曲变形,其触点与上、下电极(4、5)的导电部分脱开。
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