[实用新型]一种电路板的修补结构有效
| 申请号： | 201120152066.4 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN202085397U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈跃生;何华辉 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350101 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板的修补结构，它包括基板，所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜出现断层，所述导通孔内填充有银浆层，所述银浆层覆盖满整个断层，所述银浆层的上表面和下表面，位于导通孔之外均覆盖有一层铜层，所述银浆层密封在所述铜层之下。本实用新型能够有效的修补电路板基板导通孔内连接铜断裂的问题，避免了基板导通孔内因为出现连接铜断裂而报废，导致大量浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 修补 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的修补结构，它包括基板，其特征在于：所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜出现断层，所述导通孔内填充有银浆层，所述银浆层覆盖满整个断层，所述银浆层的上表面和下表面，位于导通孔之外均覆盖有一层铜层，所述银浆层密封在所述铜层之下。
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