[实用新型]一种KBP晶粒摇盘装填装置无效
申请号: | 201120153216.3 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN202094096U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 李安 | 申请(专利权)人: | 淄博美林电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 刘衍军 |
地址: | 255000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种KBP晶粒摇盘装填装置,包括晶粒摇盘、晶粒吸笔、真空泵;晶粒摇盘内部为中空,上部表层设有第一晶粒吸孔;晶粒摇盘侧部设有第一出气孔;第一出气孔与经连接管与真空泵连通;晶粒吸笔表层设有第二晶粒吸孔,晶粒吸笔侧部设有第二出气孔;第二出气孔经连接管与真空泵连通;晶粒摇盘上部表层、第一晶粒吸孔左右两侧,分别对称设置有晶粒吸笔定位孔;相应地,晶粒吸笔表层、第二晶粒吸孔左右两侧,分别对称设置有晶粒吸笔定位销;晶粒吸笔定位孔可以插入晶粒吸笔定位销。其有益效果是:使用本实用新型对KBP产品晶粒进行装填时,每次能装填数船,大大提高了生产效率,减轻了员工的劳动强度,为该产品实现大规模生产奠定了基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 kbp 晶粒 装填 装置 | ||
【主权项】:
一种KBP晶粒摇盘装填装置,其特征在于:包括晶粒摇盘(1)、晶粒吸笔(2)、真空泵,所述晶粒摇盘(1)内部为中空,其上部表层设有若干排第一晶粒吸孔(11),所述第一晶粒吸孔(11)与所述晶粒摇盘(1)中空部相通;所述晶粒摇盘(1)侧部,设置有第一出气孔(12);所述第一出气孔(12)经连接管与所述真空泵连通;所述第一晶粒吸孔(11)形状与晶粒非窗口面相适配;所述晶粒吸笔(2)内部为中空,其一表层设有若干排第二晶粒吸孔(21),所述第二晶粒吸孔(21)与所述晶粒吸笔(2)中空部相通;所述晶粒吸笔(2)侧部,设置有第二出气孔(22);所述第二出气孔(22)经连接管与所述真空泵连通;所述第二晶粒吸孔(21)形状与晶粒窗口面相适配,且第二晶粒吸孔(21)小于晶粒窗口面;所述晶粒摇盘(1)上部表层、第一晶粒吸孔(11)左右两侧,分别对称设置有晶粒吸笔定位孔(13);相应地,所述晶粒吸笔(2)表层、第二晶粒吸孔(21)左右两侧,分别对称设置有晶粒吸笔定位销(23);所述晶粒吸笔定位销(23)可以插入到所述晶粒吸笔定位孔(13)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造