[实用新型]任意层印制板复合芯板无效
| 申请号： | 201120154086.5 | 申请日： | 2011-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202068668U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘建生;何润宏 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 郭晓刚;唐瑞雯 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种任意层印制板复合芯板，其特征在于：包括上芯板、下芯板和粘结片，所述上芯板设有第一粘合区和第一非粘合区，所述下芯板设有第二粘合区和第二非粘合区，所述上芯板的第一粘合区与下芯板的第二粘合区通过粘结片贴合。本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过对印制电路板芯板结构进行改进，利用上芯板、下芯板的对称结构，抵消了上芯板与下芯板之间的应力，并形成四周密闭、无翘曲、平整性、加工硬度适当的芯板结构，有效的消除了非水平传动工序容易发生卡板、卷板等异常报废和后续药水渗入等缺陷的发生，并大幅提高了芯板加工的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 任意 印制板 复合 | ||
【主权项】：
一种任意层印制板复合芯板，其特征在于：包括上芯板、下芯板和粘结片，所述上芯板设有第一粘合区和第一非粘合区，所述下芯板设有第二粘合区和第二非粘合区，所述上芯板的第一粘合区与下芯板的第二粘合区通过粘结片贴合。
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