[实用新型]热熔胶带拉力报警装置有效
| 申请号： | 201120155137.6 | 申请日： | 2011-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202103025U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 肖志华;陈逸晞 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G01L5/04 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平;项荣 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热熔胶带拉力报警装置，包括固定架(1)、滑轮(5)和胶带安装盘(2)，从胶带安装盘(2)引出的热熔胶带(3)绕经滑轮(5)后与半导体编带设备中的轮毂上的纸带面粘接，滑轮(5)的轮轴(8)与固定架(1)滑动连接；滑轮(5)的轮轴(8)还与一弹簧(11)构成连接关系，弹簧(11)对滑轮(5)的压力与热熔胶带(3)对滑轮(5)的压力相抗衡；在固定架(1)上设置有感应器(12)，用于感应器(12)的触发件为轮轴(8)固定连接的推杆(10)触发感应器(12)，提供报警信号，进而可利用该报警信号，进而可利用该报警信号作进一步处理，从而能及时避免发生编带不良的质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 胶带 拉力 报警装置 | ||
【主权项】：
一种热熔胶带拉力报警装置，包括固定架(1)，在所述固定架(1)上设置有滑轮(5)和可转动的胶带安装盘(2)，从胶带安装盘(2)引出的热熔胶带(3)绕经滑轮(5)后与半导体编带设备中的轮毂上的纸带面粘接，其特征在于，滑轮(5)的轮轴(8)与固定架(1)上的支架滑动连接，热熔胶带(3)对滑轮(5)的压力使得滑轮(5)沿固定架(1)上的支架滑动；滑轮(5)的轮轴(8)还与一弹簧(11)构成连接关系，弹簧(11)对滑轮(5)的压力与热熔胶带(3)对滑轮(5)的压力相抗衡；在固定架(1)上设置有感应器(12)，用于触发感应器(12)的触发件为与轮轴(8)固定连接的推杆(10)，当热熔胶带(3)对滑轮(5)产生的压力大于弹簧(11)对滑轮(5)的压力时，滑轮的轮轴(8)带动推杆(10)移动触发感应器(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
