[实用新型]基于互补裂环谐振器实现抑制谐波的超宽带微带天线无效
| 申请号： | 201120159302.5 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202121063U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 肖丙刚;王秀敏;谢治毅 | 申请（专利权）人： | 肖丙刚;王秀敏;谢治毅 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 基于互补裂环谐振器实现抑制谐波的超宽带微带天线，由一块介质基片(1)、介质基片下表面覆盖的刻有第一互补裂环谐振器(6)和第二互补裂环谐振器(9)的金属渡层(4)、天线辐射单元(2)以及馈线(3)几部分组成；其中，金属渡层(4)为接地导电面，天线辐射单元(2)背后无金属层；馈线部分(3)采用微带线形式，馈线部分(3)与天线辐射单元(2)之间实现阻抗匹配；第一互补裂环谐振器(6)和第二互补裂环谐振器(9)刻蚀在金属镀层(4)上；第一互补裂环谐振器(6)和第二互补裂环谐振器(9)均由内外两个分裂环构成，其中外环的开口方向远离地线，内环的开口方向靠近地线。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 互补 谐振器 实现 抑制 谐波 宽带 微带 天线 | ||
【主权项】：
一种基于互补裂环谐振器实现抑制谐波的超宽带微带天线，该天线由一块介质基片(1)、介质基片下表面覆盖的刻有第一互补裂环谐振器(6)和第二互补裂环谐振器(9)的金属渡层(4)、天线辐射单元(2)以及馈线(3)几部分组成；其中，金属渡层(4)为接地导电面，天线辐射单元(2)背后无金属层；馈线部分(3)采用微带线形式，馈线部分(3)与天线辐射单元(2)之间实现阻抗匹配；第一互补裂环谐振器(6)和第二互补裂环谐振器(9)刻蚀在金属镀层(4)上；第一互补裂环谐振器(6)由内外两个分裂环构成，其中外环一(7)的开口方向远离地线，内环一(8)的开口方向靠近地线；第二互补裂环谐振器(9)由内外两个分裂环构成，其中外环二(10)的开口方向远离地线，内环二(11)的开口方向靠近地线。
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