[实用新型]屏蔽印刷电路板无效
| 申请号： | 201120160415.7 | 申请日： | 2011-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202085399U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 森本昌平;田岛宏;上农宪治 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的屏蔽印刷电路板包括印刷电路板、屏蔽膜和加强部件。印刷电路板包括形成有接地用电路图案的基底部件和设置于基底部件且覆盖接地用电路图案的绝缘膜，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件。设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括：导电层，与接地用电路图案等电位，被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部；以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电性，设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电性粒子的导电性接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下从导电性接合剂突出的长度。导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
印刷电路板，包括：印刷电路板，包括：基底部件，形成有接地用电路图案；以及绝缘膜，设置于所述基底部件上并覆盖所述接地用电路图案，并且，在设置于所述基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件；屏蔽膜，设置于所述印刷电路板上，所述屏蔽膜包括：导电层，与所述接地用电路图案等电位，被配置于所述印刷电路板的上表面并且覆盖与所述安装部位相对的区域的一部分或全部；以及绝缘层，设置于所述导电层上；以及加强部件，具有导电性，并设置于所述屏蔽膜上与所述安装部位相对的区域，其特征在于：所述加强部件通过导电性接合剂接合于所述绝缘层上，所述导电性接合剂包含球状的导电性粒子，所述绝缘层的层厚小于所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下从所述导电性接合剂突出的突出长度，所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下与所述导电层接触。
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