[实用新型]麦克风有效
| 申请号： | 201120162392.3 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN202135313U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李相镐;愖鄘贤;许亨龙 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及麦克风，其特征在于，包括：形成有外部声孔的壳体；第1印刷电路基板，其与所述壳体的内部结合，形成有与所述外部声孔连通的内部声孔；微机电系统芯片，其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面，且位于形成有所述内部声孔的位置；第2印刷电路基板，其以与所述第1印刷电路基板隔开配置的方式与所述壳体的内部结合，在其外侧面上形成有多个连接端子；多个导电性连接部件，其将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接；以及隔开支承部件，其设置在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间，以使第1印刷电路基板和第2印刷电路基板以彼此保持间隔的状态被支承。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【主权项】：
麦克风，其特征在于，该麦克风包括：形成有外部声孔的壳体；第1印刷电路基板，其与所述壳体的内部结合，形成有与所述外部声孔连通的内部声孔；微机电系统芯片，其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面，且位于形成有所述内部声孔的位置处；第2印刷电路基板，其以与所述第1印刷电路基板隔开的方式与所述壳体的内部结合，在其外侧面上形成有多个连接端子；多个导电性连接部件，其将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接；以及隔开支承部件，其设置在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间，以使第1印刷电路基板和第2印刷电路基板在保持彼此间的间隔的状态下得到支承。
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