[实用新型]承载板有效
| 申请号： | 201120162776.5 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202067784U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘秀宝 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于一种承载板，其是具有一承载本体，该承载本体是具有一上表面及一下表面，该上表面是具有至少一晶片设置区及至少一空白区，该晶片设置区是具有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽，该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记，该第一标记是对应一第一晶片放置槽，各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽，该第一标记与该第二标记是具有一第一间距，各该第二标记之间是具有一第二间距，该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽，该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽，且该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。本实用新型提供的技术方案能够有效避免发生计数错误的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【主权项】：
一种承载板，其特征在于，其是具有一承载本体，该承载本体是具有一上表面及一下表面，该上表面是具有一晶片设置区及一空白区，该晶片设置区是凹设有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽，该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记，该第一标记是对应一第一晶片放置槽，各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽，该第一标记与该第二标记是具有一第一间距，各该第二标记之间是具有一第二间距，该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽，该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽，且该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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