[实用新型]多晶硅还原炉有效
| 申请号： | 201120164131.5 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN202170244U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李仙寿;吴梅 | 申请（专利权）人： | 四川瑞能硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 620041*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种多晶硅还原炉，包括炉筒和底盘，所述底盘上设置有多对电极，还包括：设置于所述多晶硅还原炉的炉筒内壁与所述底盘上的最外层电极之间的保温层。本实用新型通过在炉筒内壁与所述底盘上的最外层电极之间设置保温层，在一定程度上阻止了还原炉内部与炉壁间的热量交换，使得水夹套结构对炉筒进行冷却的同时，并未影响到还原炉内部的热场，从而确保了还原炉内部的热场均衡，提高了多晶硅产品的质量，使生产出的多晶硅棒的粗细更加均匀。并且，由于保温层的设置，减少了还原炉内部热量的损失，确保了还原炉内的热量不外泄，在一定程度上降低了还原炉能量的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 | ||
【主权项】：
一种多晶硅还原炉，包括炉筒和底盘，所述底盘上设置有多对电极，其特征在于，还包括：设置于所述多晶硅还原炉的炉筒内壁与所述底盘上的最外层电极之间的保温层。
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