[实用新型]胶浸纸干式套管芯体切削用刀架装置有效

专利信息
申请号: 201120164545.8 申请日: 2011-05-23
公开(公告)号: CN202129460U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 党镇平 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: B23B21/00 分类号: B23B21/00;B23B5/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种胶浸纸干式套管芯体切削用刀架装置,用于切削圆柱形胶浸纸干式套管芯体,包括第一刀头和第二刀头;第一刀头的第一刀尖比第二刀头的第二刀尖更靠近芯体的中心轴线。本实用新型一种胶浸纸干式套管芯体切削用刀架装置,通过增加刀头的数量,并且刀头的刀尖位置错开,使多个刀头可以同时进行切削,大大地缩短了生产周期,降低能耗,提高了加工效率和产能,并且能够保证芯体的质量,对延长使用寿命,安全运行都大有益处。
搜索关键词: 胶浸纸干式套 管芯 切削 刀架 装置
【主权项】:
一种胶浸纸干式套管芯体切削用刀架装置,用于切削圆柱形胶浸纸干式套管芯体(1),其特征在于,包括第一刀头(2)和第二刀头(3);第一刀头(2)的第一刀尖(20)比第二刀头(3)的第二刀尖(30)更靠近芯体(1)的中心轴线(10)。
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