[实用新型]一种用于LED封装的嵌套散热支架及LED灯有效
| 申请号： | 201120168186.3 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202103096U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐世中 | 申请（专利权）人： | 常州碳元科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213122 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于LED封装的嵌套散热支架及LED灯，属于散热技术领域。所述的嵌套散热支架包括：封装基片，是其上设置有内嵌孔的片状结构，该内嵌孔用以容放下述内嵌散热件；内嵌散热件，是用以嵌入到前述内嵌孔中的导热体结构，位置对应着待封装的LED芯片。通过本实用新型中的封装基片和内嵌散热件，使得该用于LED封装的嵌套散热支架能够更加迅速地将LED芯片散发的热量导出，提高了散热性能。另一方面，利用本实用新型所实现的具有嵌套散热支架的LED灯，通过嵌套散热支架获得了良好的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 嵌套 散热 支架 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的嵌套散热支架，其特征在于该支架包括：封装基片，是其上设置有内嵌孔的片状结构，该内嵌孔用以容放下述内嵌散热件；内嵌散热件，是用以嵌入到前述内嵌孔中的导热体结构，位置对应着待封装的LED芯片。
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