[实用新型]新型半导体水冷空调

摘要

新型半导体水冷空调，涉及空调技术领域，包括室内机及室外机，所述的室内机与室外机之间通过软管连接，其特征在于：所述的室内机内设有半导体芯片及冷热风通道，所述的半导体芯片一侧设有铜板，另一侧设有散热片，所述散热片一侧伸入在冷热风通道内，所述的冷热通道一端设有出风口，另一端设有一循环风扇，所述的铜板两端连接有水循环管道；所述的室外机内设有电路板、水箱、循环水泵、外散热器及散热风机，所述的水箱、循环水泵及外散热器通过水循环管道串联在一起，与铜板之间形成封闭的回路，所述的电路板通过AP1上的c、d端口与半导体芯片电连接，所述的电路板通过AP1上的d、e端口与循环风扇电连接；本实用新型采用半导体芯片制冷，无须使用氟利昂制冷剂，环保无污染，也无须使用压缩机，大大降低了能耗。

主权项

新型半导体水冷空调，包括室内机及室外机，所述的室内机与室外机之间通过软管连接，其特征在于：所述的室内机内设有半导体芯片及冷热风通道，所述的半导体芯片一侧设有铜板，另一侧设有散热片，所述散热片一侧伸入在冷热风通道内，所述的冷热通道一端设有出风口，另一端设有一循环风扇，所述的铜板两端连接有水循环管道；所述的室外机内设有电路板、水箱、循环水泵、外散热器及散热风机，所述的水箱、循环水泵及外散热器通过水循环管道串联在一起，与铜板之间形成封闭的回路，所述的电路板通过AP1上的c、d端口与半导体芯片电连接，所述的电路板通过AP1上的d、e端口与循环风扇电连接；所述的散热风机设于外散热器一侧，并于电路板电连接。