[实用新型]一种具有软磁线涂层的芯片有效
| 申请号： | 201120170907.4 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN202058718U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 焦林 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有软磁线涂层的芯片，包括有芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的背面涂覆有一条软磁线涂层，所述带有软磁线涂层的芯片可以利用磁场变化而被吸取或卸下，方便芯片的排列和安装，本实用新型的结构改进，可以利用电磁笔的磁性吸附芯片，可以吸附体积更小的芯片，如0.3mm×0.3mm的芯片，卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场，可以快速稳定的卸下芯片，不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片位移的问题，而且电磁笔吸附芯片时可操控性更准确，外加磁场的磁力线方向与软磁线的方向一致，芯片按磁场方向定位，不会使芯片产生预想外的位移，本实用新型技术效果可靠，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 软磁线 涂层 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有软磁线涂层的芯片，包括有芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的背面涂覆有一条软磁线涂层，所述软磁线涂层与磁力线方向一致，芯片本体按外加磁场方向定位。
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