[实用新型]一种LED晶片正极焊垫有效
| 申请号： | 201120172165.9 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202111156U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 吴伯仁 | 申请（专利权）人： | 东莞洲磊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED晶片焊垫技术领域，具体涉及一种LED晶片正极焊垫，本实用新型采用第一钛层、第二铝层、第三钛层和第四金层的组合取代原来的纯金LED晶片正极焊垫，在焊垫相同厚度的情况下可以节省黄金用量，大大降低了成本。根据实验情况可以看到LED晶片正极焊垫结构的改变并没有造成LED晶片电性及外观等的改变，符合标准要求，可完全应用于生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 正极 | ||
【主权项】：
一种LED晶片正极焊垫，其特征在于：它包括四层镀层，从下往上依次为第一钛层、第二铝层、第三钛层、第四金层。
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