[实用新型]微波加热用高效率激励腔无效
| 申请号： | 201120172739.2 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202059612U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王清哲 | 申请（专利权）人： | 王清哲 |
| 主分类号： | H05B6/64 | 分类号： | H05B6/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 473001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波加热用高效率激励腔，包括激励腔主体、激励腔铜环支架板与激励腔底板焊接组成的一体结构，所述激励腔铜环支架板上安装激励腔铜环；所述激励腔主体是上窄下宽的梯形结构，少了底面和其中一个侧面，所述激励腔主体的底面位置焊接所述激励腔底板，所述侧面位置焊接所述激励腔铜环支架板。所述激励腔铜环支架板上预先留有圆形通孔，所述圆形通孔的孔径与所述激励腔铜环的外径相当。所述激励腔底板的四侧分别设置L型加强边，有利于提高激励腔结构强度。本实用新型的激励腔主体具有倒梯形结构，达到增加微波的辐射面积，进而能够达到节约用电量并提高微波的加热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 加热 高效率 激励 | ||
【主权项】：
微波加热用高效率激励腔，其特征在于，包括激励腔主体、激励腔铜环支架板与激励腔底板焊接组成的一体结构，所述激励腔铜环支架板上安装激励腔铜环；所述激励腔主体是上窄下宽的梯形结构，少了底面和其中一个侧面，在所述底面位置焊接所述激励腔底板，所述侧面位置焊接所述激励腔铜环支架板。
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