[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201120173463.X | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN202135314U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张庆斌;谷芳辉;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板表面安装有由IC芯片和MEMS芯片组成的电子组件集合，在所述外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构内部的电子组件集合间填充有绝缘体，通过在所述封装结构内部填充有绝缘体，能够很好的减小了硅麦克风的前腔，使硅麦克风的高频曲线一致性得到了改善，并且不会影响到声音信号的接收。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板表面安装有由IC芯片和MEMS芯片组成的电子组件集合，在所述外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于：所述封装结构内部的电子组件集合间填充有绝缘体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120173463.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型的电热容器磁敏温控装置
- 下一篇：上衣
