[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201120175096.7 | 申请日： | 2011-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN202111152U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢佳翰;陈春芳 | 申请（专利权）人： | 琉明斯光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括：一基板单元，由导电材质构成，其包括三个彼此分离的连接块，其中第一连接块位于中间，第二、三连接块分别位于第一连接块的两侧，第一与第二连接块之间具有一第一间隙，第一与第三连接块之间具有一第二间隙；一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，借二导线分别将其电极与第二及第三连接块呈电性连接；一透明封装体，设在基板单元上，将第一、第二与第三连接块包覆定位，并固定保护发光芯片与导线，透明封装体填入于第一及第二间隙，令第一连接块的底缘面呈现裸露状态。本实用新型具有减少制程、防止侧向剪力增加强度，提升散热效率及热电分离的效果，并可达到所要的照射光形，有效解决了现有封装结构的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，是由导电材质所构成，其包括三个彼此分离的连接块，其中该第一连接块位于中间，第二、三连接块分别位于该第一连接块的两侧，且该第一连接块与该第二连接块之间具有一第一间隙，而该第一连接块与第三连接块之间具有一第二间隙；一发光芯片，设置于该第一连接块顶缘，并借二导线分别将其电极与该第二及第三连接块呈电性连接；一透明封装体，设在该基板单元上，将该第一、第二与第三连接块包覆定位，并固定保护该发光芯片与导线，该透明封装体填入于该第一及第二间隙，且令该第一连接块的底缘面呈现裸露状态。
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