[实用新型]一种异形元件导热固定装置有效
| 申请号： | 201120176865.5 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202095239U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;赵英军;李湘斌;高军 | 申请（专利权）人： | 深圳麦格米特电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种异形元件导热固定装置，该导热固定装置为灌封在异形元件外围的导热胶体，并在该导热胶体上设有螺钉孔。本实用新型的导热固定装置，为灌封在异形元件外围的导热胶体，该导热胶体通过螺钉孔固定在电子产品上，所以利用该导热胶体可以固定异形元件，装配方便牢固；且该导热胶体具有导热能力，使得异形元件的散热效果比较好，避免异形元件过热影响异形元件的寿命和可靠性；另外由于导热胶体只是灌封在异形元件外围、导热胶体也能作为固体绝缘材料，则不需要留出很大的距离作为绝缘空间，占用空间比较小，节省电子产品空间，降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 元件 导热 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种异形元件导热固定装置，其特征在于：所述导热固定装置是灌封在异形元件外围的导热胶体，并在该导热胶体上设有螺钉孔。
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