[实用新型]还原炉电极校正器无效
申请号: | 201120177225.6 | 申请日: | 2011-05-30 |
公开(公告)号: | CN202072481U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 幸晓伟 | 申请(专利权)人: | 天威四川硅业有限责任公司 |
主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 611430 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及多晶硅还原炉技术,特别是还原炉电极校正器,包括上套接件和下套接件,上套接件位于下套接件上端,上套接件与下套接件上下固定连接,上套接件的顶面镶嵌设置有水平仪;所述下套接件下端设置有套接电极的中空部分,该套接电极的中空部分呈与电极外形相适配的椎台状;本实用新型可以保证硅芯无倾斜(前提是硅芯本身无倾斜),减少电极校正损伤,延长电极使用的寿命,提高工作效率和开炉的成功率;而且结构简单易用,成本低廉,准确率较高。 | ||
搜索关键词: | 还原 电极 校正 | ||
【主权项】:
还原炉电极校正器,其特征在于:包括上套接件(1)和下套接件(2),上套接件(1)位于下套接件(2)上端,上套接件(1)与下套接件(2)上下固定连接,上套接件(1)的顶面镶嵌设置有水平仪(3);所述下套接件(2)下端设置有套接电极的中空部分(4),该套接电极的中空部分(4)呈与电极外形相适配的椎台状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天威四川硅业有限责任公司,未经天威四川硅业有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120177225.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:ATP-结合盒转运蛋白调节剂
- 下一篇:对比剂组合物