[实用新型]顺向插卡式双卡连接器有效

专利信息
申请号: 201120177288.1 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN202111248U 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 戴永金 申请(专利权)人: 昆山杰顺通精密组件有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R12/55;H01R12/71;H01R25/00
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种顺向插卡式双卡连接器,具有金属壳、绝缘座体、若干上层端子和若干下层端子,下层端子触点位于下层端子接触部的自由终端的前方,且上层端子触点位于上层端子接触部的自由终端的前方,即,上层端子和下层端子皆为顺插设计,因此两张卡的插卡方式皆为顺插,因此不容易造成误插,而且无论顺插或反插都不会对上、下层端子造成破坏,由于第一卡插入上容置空间后下压上层端子接触部,上层端子接触部仍位于上容置空间内,因此上层端子不会对下层的第二卡造成破坏。
搜索关键词: 卡式 连接器
【主权项】:
一种顺向插卡式双卡连接器,具有金属壳(1)、绝缘座体、若干上层端子(3)和若干下层端子(4),所述绝缘座体的前面具有上、下两个插入口,所述上、下两个插入口分别向绝缘座体内部凹进形成上、下两个分别用于容置第一、二卡(A、B)的上、下容置空间,上、下层端子分别藉由上层端子插接部和下层端子插接部置于绝缘座体,上层端子接触部(31)位于上容置空间内供与第一卡(A)接触导通,上层端子焊接部(32)焊接于主板,下层端子接触部(41)位于下容置空间内供与第二卡(B)接触导通,下层端子焊接部(42)焊接于主板,所述下层端子接触部(41)为弯曲状,弯曲状的下层端子接触部的最高点为与第二卡接触的下层端子触点(411),所述下层端子触点位于所述下层端子接触部的自由终端(412)的前方,其特征在于:所述上层端子接触部(31)为弯曲状,弯曲状上层端子接触部的最高点为与第一卡接触的上层端子触点(311),所述上层端子触点位于所述上层端子接触部的自由终端(312)的前方。
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