[实用新型]去胶条料架台有效
| 申请号： | 201120179903.2 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202142506U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张文;杨力;李高祥 | 申请（专利权）人： | 常州佳讯光电产业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/673 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于二极管生产设备，特别涉及一种用于取出料条的料台架。去胶条料架台，其包括一个上表面开口的方形箱体，其特征在于：所述的方形箱体内部沿中心线对称设置有直角梯形块，所述的一对直角梯形快之间形成了第一废料槽，所述的直角梯形快的上表面设置有多个支撑块，直角梯形块与方形箱体之间均形成废料槽。本实用新型能够对料架进行支撑，克服了以前无料架支撑时手工去胶条造成的料架的破损，提高了产品的良率，保证了产品的质量，同时设置的废料槽便于与被去除的胶条进行收集，有利于保持车间的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 去胶条料架台 | ||
【主权项】：
去胶条料架台，其包括一个上表面开口的方形箱体，其特征在于：所述的方形箱体内部沿中心线对称设置有直角梯形块，所述的一对直角梯形快之间形成了第一废料槽，所述的直角梯形快的上表面设置有多个支撑块，直角梯形块与方形箱体之间均形成废料槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
