[实用新型]二极管硅片上色装置无效
| 申请号： | 201120180234.0 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202094098U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 徐谦;庄娟梅;王海燕 | 申请（专利权）人： | 常州佳讯光电产业发展有限公司;常州久和电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/329 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213181 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管硅片上色装置，其包括转盘、转盘驱动装置、硅片真空吸盘以及墨盒，硅片真空吸盘设置于转盘上，硅片真空吸盘上设置有通孔，转盘中设置有空腔，硅片真空吸盘上的通孔与该空腔贯通，空腔的气阀接口连接吸气装置，所述的墨盒设置于硅片真空吸盘的上方，其下表面设置有用于对二极管硅片上色的海绵。本实用新型的二极管硅片上色装置上色效率高，而且上色均匀，节约墨，不会造成工作环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 硅片 上色 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管硅片上色装置，其特征在于：其包括转盘、转盘驱动装置、硅片真空吸盘以及墨盒，硅片真空吸盘设置于转盘上，硅片真空吸盘上设置有通孔，转盘中设置有空腔，硅片真空吸盘上的通孔与该空腔贯通，空腔的气阀接口连接吸气装置，所述的墨盒设置于硅片真空吸盘的上方，其下表面设置有用于对二极管硅片上色的海绵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
