[实用新型]微环境的垂直层流系统有效
| 申请号： | 201120180902.X | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202153509U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 韩丽娜;吴仪 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微环境的垂直层流系统，包括：形状为长方体的腔室；风机模块，其内设置有至少一个风机，风机模块设置在腔室内；导流装置，其设置在腔室内；均流装置，其设置在腔室内，并且设置在风机模块和导流装置的下方；设置在所述腔室内的内底面上的过滤器模块和龙骨。本实用新型微环境的垂直层流系统由一个风机模块统一控制整个区域垂直层流入风口的风量，并通过导流和均流装置共同作用，将内部腔室进行流场优化，使腔室内的气流均匀一致的通过过滤器模块入风面吹入下层空间，得到的一致性较好的流场，从而使局部微环境达到所要求的洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 垂直 层流 系统 | ||
【主权项】：
一种微环境的垂直层流系统，其特征在于，包括：形状为长方体的腔室；风机模块(1)，其内设置有至少一个风机，所述风机模块(1)设置在所述腔室内；导流装置(2)，其设置在所述腔室内；均流装置(5)，其设置在所述腔室内，并且设置在所述风机模块(1)和导流装置(2)的下方；设置在所述腔室内的内底面上的过滤器模块(6)和龙骨(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
