[实用新型]一种增强型同轴光电组件有效
| 申请号： | 201120184365.6 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN202221487U | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李世瑜;胡靖;阮扬;米全林 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增强型同轴光电组件，包括光电器件、补强板、柔性电路板和电子元件；其中，所述补强板与所述柔性电路板通过压合或粘接的方式结合成一体，带补强板的柔性电路板套接在所述光电器件的电接口引脚根部，并压紧焊接或粘接；所述电子元件焊接在柔性电路板的表面焊盘上。采用本实用新型，通过在柔性电路板底部增加补强板和热敏电阻等电子元件，增强柔性电路板和光电器件引脚的焊接强度，以防止外力损坏，以及便于温度监控和提高抗噪声能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 同轴 光电 组件 | ||
【主权项】：
一种增强型同轴光电组件，包括光电器件，其特征在于，还包括补强板、柔性电路板和电子元件；其中，所述补强板与所述柔性电路板通过压合或粘接的方式结合成一体，带补强板的柔性电路板套接在所述光电器件的电接口引脚根部，并压紧焊接或粘接；所述电子元件焊接在柔性电路板的表面焊盘上。
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