[实用新型]发射器封装有效

专利信息
申请号: 201120187042.2 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN202142527U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: A·C·K·陈;C·C·H·庞;R·F·斐 申请(专利权)人: 惠州科锐光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 516003 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种发射器封装,包括:外壳,该外壳包括从所述外壳的顶表面延伸进入所述外壳的内部的腔体;集成到所述外壳的导电引线框;和布置在所述引线框的导电部分上的多个光发射器件,所述光发射器件和所述引线框的多个部分通过所述腔体被暴露,其中所述腔体的底部包括与所述腔体的顶部不同的形状,并且其中所述腔体的底部的尺寸比所述腔体的顶部的尺寸至少大30%。根据本实用新型的发射器封装,提供在不同视角处的改善的色彩发射均匀度,其对于较平的应用具有薄/低断面,且具有提高的结构完整性,对于安装希望数量的LED芯片和相应部件具有合适的表面积。此外,其可以为附连到标准的机械/电气支撑体留出余地。
搜索关键词: 发射器 封装
【主权项】:
发射器封装,其特征在于,包括:外壳,该外壳包括从所述外壳的顶表面延伸进入所述外壳的内部的腔体;集成到所述外壳的导电引线框;和布置在所述引线框的导电部分上的多个光发射器件,所述光发射器件和所述引线框的多个部分通过所述腔体被暴露,其中所述腔体的底部包括与所述腔体的顶部不同的形状,并且其中所述腔体的底部的尺寸比所述腔体的顶部的尺寸至少大30%。
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