[实用新型]软木粒抗堵塞涂附磨具有效
申请号: | 201120187046.0 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN202114649U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 张刚 | 申请(专利权)人: | 新沂市张氏磨具发展有限公司 |
主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软木粒抗堵塞涂附磨具,基材上具有抗静电材料层,底胶层涂附于抗静电材料层上,若干软木粒粘结于底胶层上,复胶层涂附于软木粒上且覆盖软木粒,若干磨料植于复胶层上,其中,一部分磨料盖没于复胶层之中,另一部分磨料露出部分体积于复胶层,自滑材料层涂附于复胶层和磨料上,该软木粒抗堵塞涂附磨具具有良好的耐磨性、持久性及抗堵塞性。 | ||
搜索关键词: | 软木 堵塞 磨具 | ||
【主权项】:
一种软木粒抗堵塞涂附磨具,包括基材(1)、底胶层(2)、若干磨料(3)和复胶层(4),其特征在于:基材(1)上具有抗静电材料层(5),所述底胶层(2)涂附于所述抗静电材料层(5)上,若干软木粒(6)粘结于所述底胶层(2)上,且若干软木粒的下部位于所述底胶层内,所述复胶层(4)涂附于所述软木粒(6)上且覆盖所述软木粒,若干所述磨料(3)植于所述复胶层(4)上,其中,一部分所述磨料盖没于所述复胶层之中,另一部分所述磨料露出部分体积于所述复胶层,自滑材料层(7)涂附于所述复胶层(4)和所述磨料(3)上。
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