[实用新型]导电性引线框和发光器件封装体有效
| 申请号： | 201120187068.7 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN202134534U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 | 申请（专利权）人： | 惠州科锐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 516003 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型披露了一种用于多发光器件封装体的导电性引线框以及发光器件封装体。所述导电性引线框包括：多个导电性阴极部，每一个具有用于承载至少一个发光器件的附着焊盘，其中每一个附着焊盘与它的至少一个发光器件电耦合；与所述阴极部分开的对应的多个导电性阳极部，所述阳极部中的每一个具有连接焊盘，所述连接焊盘设置成与所述至少一个发光器件之一电连接，其中所述附着焊盘和所述连接焊盘设置成保持发光器件线性对齐，其中，所述引线框的表面积的至少一半通过所述发光器件封装体的壳体而可见。该发光器件封装体的阵列可以用于LED显示器中，诸如室内和/或户外的LED屏中，以增加色彩逼真度和散热、改进电流控制、增加封装组件的刚性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 引线 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种用于多发光器件封装体的导电性引线框，其特征在于，所述导电性引线框包括：多个导电性阴极部，每一个具有用于承载至少一个发光器件的附着焊盘，其中每一个附着焊盘与和该附着焊盘对应的发光器件电耦合；与所述阴极部分开的对应的多个导电性阳极部，所述阳极部中的每一个具有连接焊盘，所述连接焊盘设置成与所述发光器件之一电连接，其中所述附着焊盘和所述连接焊盘设置成保持所述发光器件线性对齐，其中，所述引线框的表面积的至少一半通过所述发光器件封装体的壳体中的空腔而可见。
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