[实用新型]LED灯灯体内导热装置无效
申请号: | 201120187275.2 | 申请日: | 2011-06-02 |
公开(公告)号: | CN202101203U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 陈驰峰 | 申请(专利权)人: | 广东诺博尔电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯灯体内导热装置,包括LED灯外壳、导热装置主体和集成有LED灯泡的PCB板,所述的PCB板紧贴在所述导热装置主体一个平面上,所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋,导热装置主体与LED灯外壳连接是面接触;这样集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量不仅通过导热装置主体进行散热,而且还能通过导热装置主体迅速传导给LED灯外壳进行散热,从而大大增加了LED灯散热面积,可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题;同时,本实用新型还可实现将传统光源灯的外壳作为LED灯的外壳用,提高了灯外壳的通用性,这样大大节约了制造成本。 | ||
搜索关键词: | led 体内 导热 装置 | ||
【主权项】:
一种LED灯灯体内导热装置,包括LED灯外壳、导热装置主体和集成有LED灯泡的PCB板,其特征在于:所述的PCB板紧贴在所述导热装置主体一个平面上,所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋,导热装置主体与LED灯外壳连接是面接触,以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给LED灯外壳。
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