[实用新型]LED集成模块无效
| 申请号： | 201120187303.0 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN202084545U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘世全 | 申请（专利权）人： | 刘世全 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED集成模块，包括圆形铝基板，LED芯片，圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成，所述圆形铝基板周围设置等间距的若干个U型槽，圆形铝基板的上表面设置LED发光面，设计两个大小不同、圆心相同的圆将LED发光面围住，在LED发光面内有规律的分布合理的钻光学杯孔，在光学杯孔内固定LED芯片。本实用新型在一定程度上大大降低了成本，并且工艺简单，广泛用于LED照明领域。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 模块 | ||
【主权项】：
LED集成模块，包括圆形铝基板，LED芯片，圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成，在圆形铝基板上钻光学杯孔，光学杯孔内固定LED芯片其特征在于：在圆形铝基板周围等间距的挖空若干个U型槽，并在铝基板上用两个同心圆将所有的光学杯孔围圈，构成LED发光面。
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